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技术控解析寒武纪思元290新架构助飞跃,互联技术成亮点

发布时间:2021-02-05 人气:

2021年1月,半导体行业齐齐聚焦寒武纪,其新发布的思元290智能加速芯片,凭借出色的性能指标,刚刚发布,便展现出了“明星级产品”的气质。寒武纪新品能否成为“爆款”?思元290又带来哪些独家秘籍呢?
 
要分析思元290是如何达到如此亮眼的参数,首先需要从它的架构开始讲起。思元290采用MLUv02扩展架构。当然这并不是MLUv02首次亮相,而是寒武纪MLU200全产品线共享,满足云、边、端三个场景的算力需求。云端训练对AI算力的要求更为苛刻,因此寒武纪对思元290的MLUv02架构进行了多项扩展,包括业内领先的MLU-Link多芯互联技术、高带宽HBM2内存、高速片上总线NOC以及新一代PCIe 4.0接口。相比寒武纪思元270芯片,思元290芯片实现峰值算力提升4倍、内存带宽提高12倍、芯片间通讯带宽提高19倍。新架构结合7nm制程,思元290可提供更优性能功耗比,以及多MLU系统的扩展能力。
 
除了扩展架构外,寒武纪MLU-Link多芯互联技术也成为亮点。寒武纪推出MLU-Link多芯互联技术,并首次搭载于寒武纪思元290芯片,每颗思元290的多芯互联总带宽高达600GB/s。MLU-Link具备丰富的互联特性,突破PCIe带宽和互联的瓶颈,相比思元270芯片通过PCIe并行的通讯方式,带宽提高19倍。MLU-Link多芯互联技术支持多颗思元芯片无缝互联,支持跨系统互联,将纵向扩展能力整合到整个人工智能计算中心(AIDC),可以端到端加速大型AI模型训练。